杏彩体育:上游涨价叠加下游AI需求爆发覆铜板公司或开启一轮提

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  据行业媒体爱集微5月23日报道,中国铜箔基板(CCL)厂商已通知下游客户涨价,而中国CCL厂商透露,还在评估涨价并和客户讨论中。

  资料显示,覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板,是制作印制线路板(PCB)的基础材料,担负着PCB 导电、绝缘、支撑三大功能。

  信达证券表示,当前AI需求快速上涨,AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长,其中PCB/CCL价值量较高,技术壁垒深厚。此外,传统PCB/CCL行业正处于周期底部,伴随宏观经济回暖,2024年消费电子有望复苏,产业链厂商景气有望快速回归。

  另外财通证券指出,由于覆铜板配方体系较为复杂,一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期,技术壁垒高,因此覆铜板市场集中度高。在景气上行期,在规模效应的作用下,高集中度的上游取得更强的议价能力。

  同时其认为,覆铜板上游原材料主要包括铜箔、环氧树脂等,随着铜价走高,原材料的上涨将会进一步刺激下游备货,覆铜板行业有望迎来量价齐升阶段。

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